这事估计会这么发展：1、产品放出来->2、被攻破->3、“只是没实现好，原理没问题的”，修复->4、被另一种方法攻破->5、loop 3。内存中的攻守大战已经二十多年了，常有单方面宣布已终结了战争的，但至今没见哪边真能做到。//@yuange1975: 把你的产品放出来测试测试？

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现在有一种 3D 打印材料，含高比例金属粉末。用普通 FDM 即可打印。打出的工件放到电阻炉里烧结后就变成了金属件。解决了 FDM 打印金属的难题。

我觉得这个可以和高频加热结合。打印完成后，喷头一收，加热头伸出来，四面走一下。不但速度快，而且能实现整个过程的全自动。也不需要又大又重的电阻炉。

我记得多年前 Intel 有一批货经常出问题，最后发现是焊料里用的铅来自一个放射性同位素含量比较高的矿区。 //@美人她爹: 这个多半不是宇宙射线，封装材料里面的同位素衰变影响大好几个数量级。另外如果内存无校验，单比特随机反转概率也不小

#CanSecWest2013# 现在是凌晨3点多，为免回去倒时差，我就没睡。好在电视频道多。看了一个当年训练警察的教学片，内容是寻找大麻的蛛丝马迹，譬如尖端熏黑的发卡——为尽量别浪费，吸毒者会用发卡夹住大麻烟。刚才又看了一个House翘着兰花指照镜子的男士护肤品广告，差点吐血。